EMPACK 2013 vuelve a reunir al sector del envase y embalaje en su sexta edición
EMPACK 2013 cierra hoy sus puertas tras dos días de intensivo negocio, formación y networking y un balance muy positivo en términos de afluencia de visitantes. Celebrado junto con LOGISTICS Madrid, el evento ha reunido más de 200 empresas proveedoras y 5.600 visitantes, lo que supone un incremento del 25% con respecto al número de asistentes de la pasada edición.
Las últimas novedades en maquinaria, etiquetaje, codificación y marcaje, impresión digital y soluciones globales de envase y embalaje se han dado cita en EMPACK Madrid, el evento que año tras año se consolida como encuentro imprescindible para los profesionales del packaging. El envase de diseño ha ocupado también un lugar relevante en la zona PACKAGING TRENDS donde los diseñadores Robert Monaghan y Eduardo del Fraile; el Director de Marketing de Global Premium Brands, Juan Carlos Maroto; el Director Creativo de Series Nemo, Jokin Arregui; y Sison Pujol de Nomon Design junto con Cósima Ramirez Ruíz de la Prada, entre otros, han compartido sus estrategias y pautas para lograr una verdadera innovación en el diseño de envases.
La sostenibilidad y el compromiso medio ambiental también han ocupado buena parte del programa de ponencias con la participación entre otros de Mariano Rodríguez, Director de Calidad y Desarrollo Sostenible de Carrefour España o Esther Colino, Jefe del departamento de Prevención y Servicios a Empresas de ECOEMBES, ambos en la Sala de conferencias organizada con ITENE.
Y con la vista puesta ya en la próxima edición de EMPACK Madrid, se ha presentado la nueva identidad visual del Salón. Además y como novedad para 2014, easyFairs ha anunciado la celebración, por primera vez en Madrid, de PACKAGING INNOVATIONS, el salón para los profesionales del packaging de diseño que ya triunfa en Europa.
La séptima edición ya tiene fechas. Se celebrará los días 5 y 6 de noviembre en el Pabellón 5 de Feria de Madrid.
