easyFairs® Packaging Innovations Bcn09
easyFairs® Packaging Innovations Bcn09
CCIB-RECINTO DEL FORUM, 4-5 MARZO 2009
Noticias - Ferias
Controlpack participará en la feria Enomaq–Oleomaq.
Controlpack participará en la feria Enomaq – Oleomaq.
Controlpack, empresa líder dedicada al envase y embalaje en todos sus campos participará en la próxima edición de la Feria Enomaq – Oleomaq que tendrá lugar en Zaragoza del 10 al 13 de Febrero.
Controlpack, presentará una amplia gama de sus productos y maquinara, algunos de ellos son:
Film Macropack:
La mejor solución para proteger aquellos productos que necesitan una buena ventilación dentro de la línea frío – caliente.
Abc-pack en easyFairs® PACKAGING INNOVATIONS BARCELONA 2009
Abc-pack en easyFairs® PACKAGING INNOVATIONS BARCELONA 2009
04 marzo – 05 marzo, 2009, Stand A76
CCIB – Recinto del Fórum
España, Barcelona.
El salón internacional de tendencias en packaging de alto valor añadido.
Abc-pack, va a exponer en la próxima feria easyFairs PACKAGING INNOVATIONS Barcelona. Le invitamos a que nos visite, le esperamos en nuestro Stand Nº A76.
easyFairs® PACKAGING INNOVATIONS BARCELONA 2009
easyFairs® PACKAGING INNOVATIONS BARCELONA 2009
04 marzo – 05 marzo, 2009
CCIB – Recinto del Fórum
España, Barcelona.
El salón internacional de tendencias en packaging de alto valor añadido.
easyFairs PACKAGING INNOVATIONS Barcelona es la única feria de la zona mediterránea dedicada específicamente al envase y embalaje de alto valor añadido.
Más de 3.400 profesionales visitan easyFairs® EMPACK Madrid.
Más de 3.400 profesionales visitan easyFairs® EMPACK Madrid.
easyFairs® se estrena en Madrid con una gran acogida.
easyFairs®, organizador de salones profesionales rentables y eficaces, ha celebrado en Madrid el salón del envase, etiquetado y los procesos de embalaje y acondicionamiento. El salón easyFairs® EMPACK Madrid, celebrado en el Pabellón de Cristal de la Casa de Campo los pasados días 5 y 6 de noviembre de 2008, que había colgado el cartel de completo varias semanas antes de abrir sus puertas, ha congregado a más de 3.400 visitantes profesionales.
easyFairs nombra a Peter Hazelzet como CEO.
easyFairs nombra a Peter Hazelzet como CEO.
El Grupo easyFairs desea hacerle partícipe del nombramiento de Peter Hazelzet como nuevo CEO. Hazelzet trabajará junto al Presidente Ejecutivo y Fundador del Grupo easyFairs, Eric Everard, y el Director General Jean-François Quentin. Peter Hazelzet es miembro del Consejo Consultivo de easyFairs desde marzo de 2008.
«Peter nos liderará de forma satisfactoria de cara a nuestra siguiente fase de crecimiento» dijo Everard.
easyFairs® EMPACK Madrid 2008
easyFairs® EMPACK Madrid.
Pabellón de Cristal de la Casa de Campo, 5 y 6 de Noviembre 2008.
easyFairs® EMPACK Madrid cuelga el cartel de completo
easyFairs® EMPACK Madrid cuelga el cartel de completo 3 semanas antes de la apertura del salón.
easyFairs® EMPACK Madrid, el salón del envase, etiquetado, y los procesos de embalaje y acondicionamiento que se celebra los días 5 y 6 de Noviembre de 2008 en el Palacio de Cristal de la Casa de Campo de Madrid, ha cerrado con más de 160 expositores cuidadosamente seleccionados.
Todos los sectores de actividad que trabajan la industria del packaging están representados entre los expositores.
Cuenta atrás para 1er salón del envase, etiquetado, easyFairs®
Cuenta atrás para el 1er salón del envase, etiquetado, y los procesos de embalaje y acondicionamiento en Madrid.
easyFairs® EMPACK Madrid se prepara para abrir sus puertas los próximos 5 y 6 de Noviembre de 2008 en el Palacio de Cristal de la Casa de Campo de Madrid, presentando a 160 expositores cuidadosamente seleccionados entre los sectores de actividad que trabajan la industria del packaging.
Abc-pack expondrá en la feria easyFairs® EMPACK Madrid 2008.
Abc-pack expondrá en la feria easyFairs® EMPACK Madrid 2008.
Abc-pack, les invita a que visiten su stand en la próxima feria easyFairs® EMPACK Madrid 2008 que se celebrará en noviembre ( 5 y 6 ).
Estaremos ubicados en el stand B3, junto al learnShops PACKDESING, les esperamos.
ITENE y DIMAD co-organizarán los seminarios temáticos de easyFairs
ITENE y DIMAD co-organizarán los seminarios temáticos de easyFairs® EMPACK Madrid.
El Instituto Tecnológico del Embalaje, Transporte y Logística y la Asociación de Diseñadores de Madrid, co-organizarán los seminarios temáticos LearnShops™ del easyFairs® EMPACK Madrid, el salón del envase, etiquetado y los procesos de embalaje que contará con 160 expositores.
easyFairs® EMPACK Madrid
easyFairs® EMPACK Madrid
Nuevas fechas, ubicación y expositores.
easyFairs® EMPACK Madrid 2008, el salón de negocio del envase, etiquetado y los procesos de embalaje y acondicionamiento, se traslada al Pabellón de Cristal de la Casa de Campo de Madrid, aplazando un mes su celebración, hasta el 5 y 6 de noviembre.
easyFairs® EMPACK Madrid se mueve!! Nuevas fechas, ubicación
easyFairs® EMPACK Madrid se mueve!! Nuevas fechas, ubicación y expositores
easyFairs® EMPACK Madrid 2008, el salón de negocio del envase, etiquetado y los procesos de embalaje y acondicionamiento, se traslada al Pabellón de Cristal de la Casa de Campo de Madrid, aplazando un mes su celebración, hasta el 5 y 6 de noviembre.
easyFairs® EMPACK Madrid 2008: cuenta ya con 140 expositores
Superadas las previsiones para easyFairs® EMPACK Madrid 2008: últimos stands disponibles.
easyFairs® EMPACK cuenta ya con 140 expositores.
A 6 meses de su celebración, easyFairs® ultima la comercialización de su nuevo salón en España, easyFairs® EMPACK Madrid 2008, que tendrá lugar el 5 y 6 de noviembre en el recinto ferial de la Casa de Campo.
Dirigido exclusivamente a visitantes profesionales, reunirá durante dos únicos días a lo más innovador y funcional del sector del packaging.
Más de 3.500 profesionales visitan easyFairs® PACKAGING INNOVATI
easyFairs® obtiene el reconocimiento del mercado en su debut en España.
Más de 3.500 profesionales visitan easyFairs® PACKAGING INNOVATIONS Barcelona 2008.
easyFairs, el organizador de salones profesionales rentables y eficaces, rubrica su entrada en el mercado español con easyFairs® PACKAGING INNOVATIONS Barcelona, celebrado en el Palau de Congressos de Catalunya los pasados 20 y 21 de febrero de 2008. El salón, especializado en diseño e innovación en packaging, había colgado el cartel de completo meses antes de abrir
