HP, presente en Empack Madrid 2013

HP estará presente en Empack Madrid 2013, el salón profesional del embalaje y etiquetado que tendrá lugar en Madrid, los próximos días 13 y 14 de noviembre, en la Feria de Madrid (IFEMA), y que en la presente edición estará centrado en el futuro del packaging: tecnología, materiales y servicios.

HP, uno de los principales referentes en soluciones de gráficas para el etiquetado y embalaje, estará presente en el stand E31 (Pabellón 12). Le invitamos a mantener un encuentro con un responsable de HP con el fin de que pueda darle su visión sobre los nuevos retos de la impresión digital en el ámbito del packaging y explicarle las principales novedades de la compañía en este campo.

Entre ellas, cabe destacar las actualizaciones del HP Scitex FB7600/7500 Enhanced Color Pack, que permiten responder mejor a las necesidades de impresión de color del cliente y ofrecer aplicaciones para el punto de venta (PLV, POP) con gran calidad de imagen. La opción más reciente es la tinta barniz HP FB225 Scitex, con la que es posible conseguir acabados de aplicaciones de cartón ondulado directamente desde la prensa FB7600 y ofreciendo diferentes niveles de acabado: Barniz total, selectivo o superposición de capas.

De igual modo, los responsables de HP le podrán explicar el valor que aportan a los proveedores de servicios de impresión sus nuevas prensas industriales, entre la que cabe destacar la prensa industrial HP Scitex FB10000, con la revolucionaria tecnología HDR de HP, diseñada para poder conseguir altísimos niveles de calidad sin comprometer la velocidad de impresión.

En el caso de que esté interesado en mantener una entrevista con alguno de los responsables de HP para conocer en más detalle estas soluciones, por favor, contacte con María Carrió (maria.carrio@porternovelli.es / Tel: 91 702 73 00).

Empack Madrid 2013 – IFEMA (Pabellón 12)

HP, stand E31

13 y 14 de noviembre