ITENE trabaja en el prototipo de un envase antifraude.
ITENE trabaja en el prototipo de un envase antifraude.
Se trata de un envase inteligente que incluirá un sensor capaz de detectar la apertura del envase y mostrar esta información en una pantalla o led que avisará al consumidor si éste ha sido abierto o manipulado. Este prototipo que estará listo en el año 2010 se incluye dentro del proyecto de I+D ‘Smart-Printed Pack’ en el que trabaja ITENE, cuyo objetivo es la creación de envases inteligentes a través de tecnología impresa en lugar de dispositivos basados en silicio.
El Instituto Tecnológico del Embalaje, Transporte y Logística (ITENE) trabaja en el desarrollo de un envase inteligente que incluirá un sensor capaz de detectar la apertura y manipulación de envase y avisar al consumidor. Este desarrollo se incluye dentro del proyecto ‘Smart-Printed Pack’, que se centra en el desarrollo de dispositivos comunicativos impresos aplicados a los materiales de papel-cartón y/o plástico para aportar valor añadido a los envases y embalajes.
Hasta el momento muchos de estos dispositivos se basan en el silicio para su funcionamiento. La extracción de silicio es un método costoso y difícil de producir a altas velocidades como requiere la industria del envase y embalaje. ITENE trabaja para sustituir los dispositivos que existen, actualmente, por otros impresos directamente en el envase y embalaje y formados por tintas funcionales. Un campo que abre grandes posibilidades al reducir los costes de fabricación, de aplicación y permitir a cualquier empresa acceder a estas nuevas tecnologías “printed electronics”.
Este proyecto ayudará también a la introducción de los denominados envases inteligentes o del futuro en sectores de diversa índole, con nuevas capacidades comunicativas que aumentarán la seguridad, confianza y calidad de vida de los usuarios finales como por ejemplo envases con imágenes en movimiento con pantallas o leds impresos, que publiciten o aporten información de valor sobre el producto envasado, etc.
Envases inteligentes capaces de dar información del producto al consumidor.
Electrónica impresa.
Actualmente la electrónica se ha introducido en todos los niveles de la sociedad y de la industria. Toda la información del planeta se maneja con ordenadores y existen circuitos y aparatos capaces de realizar prácticamente cualquier función. Sin embargo, los productos fabricados mediante la electrónica convencional son rígidos y relativamente caros.
La electrónica impresa es el campo en el que esta trabajando ITENE en este proyecto, un nuevo método de aproximación a la electrónica que permite imprimir los circuitos directamente en sustratos flexibles, mediante técnicas de impresión convencionales como si de una imagen se tratase. Utilizando tintas de diferentes características en lugar de componentes sólidos, el objetivo principal es fabricar los circuitos a través de métodos como chorro de tinta, huecograbado o flexografía directamente en sustratos como papel-cartón o plástico que son posteriormente materiales que constituyen los envases y embalajes.
En el ámbito del envase y embalaje, está tecnología se introducirá ampliamente en el mercado cuando se consigan imprimir etiquetas RFID a muy bajo coste. Esto permitirá controlar la trazabilidad de los productos a lo largo de toda su cadena de distribución y una gestión más eficiente del transporte, almacenamiento y distribución.
Es importante destacar otra aplicación que cada día se está utilizando más, como es la impresión de indicadores visuales mediante formulaciones específicas de las tintas para su uso en los envases y embalajes, tales como los indicadores tiempo-temperatura, indicadores de deterioro o frescura, etc. Este tipo de indicadores se están configurando como una herramienta de futuro para la detección de patógenos como Listeria, Salmonela o Campylobacter en los alimentos envasados.
El proyecto ‘Smart-Printed Pack’ en el que trabaja ITENE cuenta con una duración de dos años y está cofinanciado por el Instituto de la Pequeña y Mediana Industria de la Generalitat Valenciana (IMPIVA) y los Fondos FEDER dentro del Programa de Ayudas dirigidas a Institutos Tecnológicos 2009.
Fuente: Lobby Comunicacion
Inmaculada Luna
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ES-1181
